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msd-EAP

EAP（Equipment Automation Program）設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)，主要是針對(duì)SEMI-CONDUCTOR行業(yè)對(duì)生產(chǎn)自動(dòng)化的需求，主要通過(guò)SECS/GEM協(xié)議，支持半導(dǎo)體E30，E5等標(biāo)準(zhǔn)，能夠?qū)崟r(shí)的與半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行通訊，主要功能包括與設(shè)備通訊完成配方的自動(dòng)上傳下載檢查、設(shè)備數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、設(shè)備關(guān)鍵事件和設(shè)備警報(bào)的收集等功能以及與上層系統(tǒng)如MES、RMS、SPC等實(shí)現(xiàn)信息交互的系統(tǒng)集成解決方案。

技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

◆ 提供動(dòng)態(tài)庫(kù)，采用C#語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，能夠支持高并發(fā)，實(shí)時(shí)與設(shè)備通信。

◆ 支持同時(shí)與多個(gè)設(shè)備進(jìn)行連接通訊，具有良好的可靠性。

◆ 支持多線程、事件驅(qū)動(dòng)、動(dòng)態(tài)加載DLL

◆ 采用狀態(tài)機(jī)（State Machine）技術(shù)，能夠根據(jù)設(shè)備狀態(tài)的特點(diǎn)，進(jìn)行設(shè)備的有小控制

◆ 能夠支持開(kāi)發(fā)模擬設(shè)備的Simulator功能，方便模擬測(cè)試。

◆ 支持SECSI和HSMS協(xié)議的互轉(zhuǎn)

◆ 支持用RV, MQ，ACTIVE MQ通訊協(xié)議

效益：

◆ 實(shí)現(xiàn)SEMI-Conductor工廠的自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率

◆ 實(shí)現(xiàn)與MES、RMS，SPC，AMS，APC，F(xiàn)DC等上層系統(tǒng)的生產(chǎn)信息的自動(dòng)交互

◆ 減少人為錯(cuò)的情況，提升生產(chǎn)的自動(dòng)化水品，與生產(chǎn)效率

◆ 減少手工操作對(duì)操作員的依賴(lài)，從而節(jié)省成本、提高產(chǎn)能

◆能夠?qū)崟r(shí)的手機(jī)設(shè)備的狀態(tài)，實(shí)時(shí)工藝參數(shù)和生產(chǎn)批次信息，為生產(chǎn)分析提供依據(jù)，有利于生產(chǎn)問(wèn)題的分析和為提升生產(chǎn)良率而提供分析依據(jù)。

系統(tǒng)架構(gòu)

EAP對(duì)接流程介紹：

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